產(chǎn)品介紹

DIP波峰焊后AI AOI

波峰焊后AI AOI核心優(yōu)勢

AI算法極簡編程

集泛半導(dǎo)體行業(yè)圖像缺陷檢測與分類的成功經(jīng)驗(yàn)，深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，通過訓(xùn)練海量PCBA缺陷數(shù)據(jù)，能夠兼容焊點(diǎn)的形態(tài)變化、自動(dòng)識(shí)別器件/焊點(diǎn)位置與缺陷類型?？山鉀Q傳統(tǒng)AOI操作復(fù)雜、調(diào)試時(shí)間長、誤判過高、人員操作一致性差等問題。

精細(xì)化缺陷分類

領(lǐng)先的深度學(xué)習(xí)目標(biāo)檢測模型，通過精準(zhǔn)定位缺陷位置及精準(zhǔn)缺陷分類可解決傳統(tǒng)算法僅OK/NG粗分類問題達(dá)到極少人工復(fù)判的效果，幫助工廠節(jié)省人力。

AI模型自主學(xué)習(xí)進(jìn)化

自研深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練平臺(tái)，可定期收集產(chǎn)線生產(chǎn)數(shù)據(jù)，使Al模型不斷增量學(xué)習(xí),讓設(shè)備始終保持高檢出、低誤判，保障工廠持續(xù)正常生產(chǎn)。

高效的數(shù)據(jù)資產(chǎn)體系

過硬的大數(shù)據(jù)技術(shù)能力，能進(jìn)一步利用A0機(jī)臺(tái)數(shù)據(jù)發(fā)揮效用，在此基礎(chǔ)上可擴(kuò)展不良根因分析、過程品質(zhì)分析等后續(xù)應(yīng)用，打造閉環(huán)數(shù)據(jù)體系，助力工廠可持續(xù)化提升工藝品座質(zhì)。

波峰焊后AI AOI自主設(shè)計(jì)力求極致

最快的速度

自主研發(fā)的運(yùn)動(dòng)模組高速運(yùn)作實(shí)現(xiàn)更高的UPH提升工廠效率

最大的檢板

在同規(guī)格系列產(chǎn)品中能處理全行業(yè)最大的PCB版

(支持尺寸:50mm*50mm-510mm*460mm)

最小的體積COMPACTSIZE

在同規(guī)格系列產(chǎn)品中全行業(yè)體積最小幫助工廠節(jié)省廠房空間

便捷的人機(jī)交互

工程師:拖拽、快捷鍵、盡少輸入。

操作員:快捷鍵盡少鼠標(biāo)操作。

完善的SPC系統(tǒng)

共能豐富的SPC系統(tǒng),支持對檢測數(shù)據(jù)的多維度統(tǒng)計(jì)分。

支持多種數(shù)據(jù)格式的導(dǎo)出,可滿足工廠日常的報(bào)表需求。

全鏈條數(shù)據(jù)追溯

整板圖像,完整保留檢測結(jié)果。

后續(xù)可通過條碼追述,100%復(fù)現(xiàn)當(dāng)時(shí)檢測狀態(tài)。

云邊端一體化

具備成熟的云邊一體化解決方案，可幫助工廠實(shí)現(xiàn)多廠設(shè)備互聯(lián)數(shù)據(jù)互通實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程跟蹤生產(chǎn)狀態(tài),降低運(yùn)維成本,提高管理效率

整機(jī)尺寸：1194mm*1320mm*1614mm(備注:不含三色燈）
重量：550KG